長焦距顯微鏡在實現高倍率觀察的同時，想要盡量不影響或優化視野深度（景深，Depth of Field, DOF），是一個涉及光學設計、成像原理、光路配置與使用技巧的綜合問題。

　　首先我們需要明確幾個關鍵概念：
 

　　一、關鍵概念解析
 

　　1. 長焦距（Long Focal Length）
 

　　指顯微鏡物鏡或光學系統中，從透鏡到焦平面（成像面）的距離較長；
 

　　一般來說，長焦距物鏡通常具有較低的放大倍數與較大的工作距離，但并非絕對；
 

　　在某些特殊長焦顯微鏡(如遠場長焦顯微鏡、工業檢測顯微鏡、望遠顯微系統)中，長焦距被用來實現更大的視場、更深的工作距離或特殊成像目的。
 

　　2. 高倍率（High Magnification）
 

　　指顯微鏡將樣品放大到很高的倍數(如 500x、1000x 甚至更高)；
 

　　通常由高倍物鏡（如 40x、100x 油鏡）實現；
 

　　高倍率下，視野變小、景深變淺、對焦精度要求高。
 

　　3. 視野深度 / 景深（Depth of Field, DOF）
 

　　指在顯微鏡成像中，樣品上能在成像平面上看起來“清晰”的那部分沿光軸方向的厚度范圍；
 

　　景深與放大倍數、數值孔徑（NA）、光圈、照明方式等密切相關；
 

　　高倍率 + 高數值孔徑 → 景深極淺(可能只有幾微米)，導致只有樣品極薄一層清晰，上下層次模糊。
 

　　二、為什么高倍率通常伴隨景深變淺？
 

　　顯微鏡的景深（DOF）公式（簡化近似）為：
 

　　DOF∝(NA)2λ?
 

　　其中：
 

　　λ 為所用光的波長；
 

　　NA 為物鏡的數值孔徑（Numerical Aperture）? = n · sinθ，n 是介質折射率，θ 是物鏡的收光半角；
 

　　?? 關鍵點：
 

　　高倍物鏡通常具有高數值孔徑（如 100x 油鏡 NA = 1.25~1.4），以獲得更高的分辨率；
 

　　但NA越大，景深越淺，導致高倍下只能看清樣品極薄的一層(比如幾微米)，而稍上或稍下的結構就模糊不清。
 

　　三、長焦距顯微鏡如何實現高倍率觀察，同時盡量維持或優化景深？
 

　　雖然“長焦距”與“高倍率”在傳統顯微鏡設計中往往不直接相關(高倍通常對應短焦距、高NA)，但通過特殊的光學設計、系統配置與成像技術，可以在一定程度上實現“高倍率 + 較好景深”的平衡。以下是主要的技術方法與策略：
 

　　1. 采用特殊長焦距物鏡或遠心光學設計（如長工作距離物鏡）
 

　　長工作距離物鏡（Long Working Distance, LWD）：
 

　　雖然放大倍數可能不是最高(如 20x ~ 100x)，但工作距離長（如 5mm ~ 20mm）、數值孔徑適中（NA較低）；
 

　　這類物鏡可以在相對高倍下獲得更大景深，適合觀察厚樣品或不便于貼近的樣品(如電路、材料、生物切片上方有蓋玻片變形等)；
 

　　有些長焦距、長工作距離的物鏡可以做到 50x ~ 100x，NA 0.5~0.8，景深明顯優于高NA油鏡。
 

　　遠心光學系統（Telecentric System）：
 

　　可減少視差與畸變，提高成像一致性，在工業檢測與高精度測量中尤為關鍵；
 

　　某些遠心長焦顯微鏡通過特殊光路設計，在保持高放大倍率的同時，優化了景深表現。
 

　　2. 降低數值孔徑（NA）以換取更大景深（適度犧牲分辨率）
 

　　景深與數值孔徑平方成反比，因此：
 

　　若適度降低物鏡的NA（如從 1.4 降到 0.6~0.8），即使放大倍數較高，也能顯著增加景深；
 

　　這通常意味著放棄的分辨率，但能在高倍下看到更厚的樣品層次，適合對分辨率要求不是苛刻，但需要觀察樣品三維結構的場景。
 

　　? 應用示例：
 

　　觀察厚切片、組織塊、微電子器件多層結構、透明材料內部缺陷等，寧愿稍微降低一點清晰度，也要讓更多層次“看起來清楚”。
 

　　3. 采用光學或數字景深擴展技術（DOF Enhancement）
 

　　當單純依靠光學設計難以兼顧高倍與深景深時，可以采用以下技術進行補償或優化：
 

　　(1)光學景深擴展（Focus Stacking / Z-Stack 成像）
 

　　原理：在不同焦平面拍攝多張焦點清晰的圖像（從樣品上層到下層），然后通過軟件算法(如Zerene Stacker、Photoshop、Huygens等)合成一張全景深圖像；
 

　　優勢：可以在高倍下“虛擬”獲得更大景深，所有層次都清晰可見；
 

　　應用：廣泛應用于生物、材料、半導體、納米結構的高倍成像。
 

　　(2)數字圖像處理與軟件算法優化
 

　　通過對比度增強、邊緣銳化、AI去模糊、多層融合等算法，提升圖像整體的清晰感知；
 

　　某些顯微鏡系統自帶景深擴展或3D重建功能，結合電動聚焦平臺自動采集多焦面圖像。
 

　　4. 使用合適的照明與對比度增強方法
 

　　良好的照明(如斜射光、暗場、偏振光、共聚焦照明)可以提高樣品的對比度與層次感，從而在視覺上“彌補”景深不足的問題；
 

　　例如，暗場顯微鏡或DIC（微分干涉對比）能在高倍下增強結構邊界與立體感，讓觀察者“感知”到更多層次信息，即使它們并未全部處于焦平面。
 

　　5. 調整觀察策略與樣品制備
 

　　控制樣品厚度：過厚的樣品本身就會導致高倍下大部分區域失焦，適當切片更薄（如生物組織切成 1~10 μm）有助于提高整體清晰度；
 

　　選擇觀察區域：聚焦于樣品最關鍵的薄層區域，而不是期望整個厚樣品都清晰；
 

　　使用蓋玻片與封片劑優化：避免樣品因折射率不匹配或變形導致成像模糊。
 

　　四、總結：長焦距顯微鏡實現高倍率且兼顧景深的關鍵技術思路
 

技術/策略	作用與說明
長工作距離物鏡?	提供較長物鏡到樣品的距離，NA適中，適合較高倍率下獲得更大景深
降低數值孔徑（NA）?	犧牲部分分辨率，換取更深的景深，適合觀察厚樣品或層次結構
特殊光學設計（遠心/長焦距系統）?	通過優化光路，提高成像一致性與有效觀察深度
多焦點合成（Focus Stacking）?	軟件合成多張不同焦平面圖像，實現“全景深”效果
數字圖像處理?	增強對比度、銳度與層次感，改善視覺清晰度
優化照明與對比度技術（如DIC、暗場）?	提高圖像層次，輔助觀察“視覺景深”
樣品制備與觀察策略?	控制樣品厚度，選擇關鍵區域觀察，提高實際有效清晰范圍

 

　　? 一句話總結：
 

　　長焦距顯微鏡要在實現高倍率觀察的同時不影響（或優化）視野深度，關鍵在于選用合適的物鏡（如長工作距離、中等NA）、結合光學設計優化、數字景深擴展技術（如多焦面合成）以及合理的樣品制備與成像策略，從而在分辨率與景深之間取得最佳平衡。